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          硅晶圓材料分析
          發布時間: 2019-5-29 9:45:50



          硅晶圓材料介紹



          硅晶圓是集成電路制造中廣泛應用的基地材料,晶圓是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。


          硅晶圓切割失效分析



          紅外(IR)、化學藥水開蓋分析、光學及電子顯微鏡分析(SEM)

          硅晶圓表面損傷裂紋分析:截面透射電鏡掃描(TEM)、掃描電鏡(SEM)





          硅晶圓的發展方向



          硅片是最重要的半導體材料,集成電路芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成.硅片的供應與價格的變動情況將對整個IC芯片產業造成非常大的影響.分析全球硅晶圓片的供給與需求以及價格的變動情況,發現未來幾年內,供不應求的局面將繼續上演.硅片產能的擴張速度將低于IC晶圓制造的需求增速,這為硅晶圓片產業的投資帶來新的機遇。

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